Безотмывочный флюс-гель KESTER TSF-6592 для бессвинцовой пайки
Предназначение:
- Бессвинцовых технологий;
- Любых ремонтных работ со всеми типами корпусов;
- Работы с BGA/PGA компонентами, пайки шариков/штыревых выводов, восстановления шариков/штыревых выводов;
- Работы с корпусами FlipChip, CSP и другими.
Технические данные:
- Совместим с такими видами бессвинцовых припоев как SnAg, SnCu, SnAgCu, SnAgBi;
- Возможность пайки при пиковой температуре до 270?С;
- Возможность пайки в воздушной и в азотной среде;
- После оплавления оставляет прозрачные и блестящие паянные соединения (галтели);
- Отличные смачивающие свойства этого продукта позволяют работать с защитными покрытиями перед пайкой (HASL, OSP-Cu) так же хорошо, как и с сильно окисленными медными платами или платами, прошедшими 2-3 цикла нагрева в печи;
- Остатки флюса прозрачные и нелипкие;
- Повышенная адгезия флюса позволяет минимизировать сдвиг компонентов;
- Низкая вероятность образования пустот;
- Время жизни после нанесения трафаретом: 8 + часов (в зависимости от процесса);
- Классификация по стандарту J-STD-004: ROL0.
Физические свойства:
- Вязкость по Malcom при 25С: 186 пуаз
- Клейкость: 152 грам (Протестирован по стандартам J-STD-005, IPC-TM-650, метод 2.4.44)
- Кислотное число: 102 мг KOH/g (Протестирован по J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.3.13)
Характеристики надежности:
- Коррозия зеркальной медной поверхности: низкая (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.3.32)
- Испытание на величину коррозии: низкая (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.6.15)
- Хромат серебра: допустимо (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, Метод 2.3.33)
- Фториды, испытание методом пятна: допустимо (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, Метод 2.3.35.1)
- Типовое испытание поверхностного сопротивления по стандарту IPC: Допустимо (Протестирован по стандартам J-STD-004, IPC-TM-650, Метод 2.6.3.3)
Примечания по применению:
- Флюс повышенной адгезии предназначен для точечного дозирования, шприцевого дозирования, нанесения через трафарет и перенос штырём;
- Флюс повышенной адгезии применяется для флюсования, фиксации и удержания элементов на печатных платах с различными контактными площадками;
- Отлично подходит для любых ремонтных работ со всеми типами корпусов;
- Предназначен для работы с BGA/PGA компонентами, пайки шариковых/штыревых выводов, восстановления шариковых/штыревых выводов;
- Подходит для работы с корпусами FlipChip, CSP и другими.
Параметры печати:
Оптимальные интервалы температуры/влажности: 21–25C (70-77 град. Фаренгейта) и 35-65% (относительная влажность).
Рекомендуемый профиль пайки:
Удаление остатков флюса:
Флюс TSF-6592 не требует отмывки. При стандартном применении нет необходимости удалять его остатки.
Хранение, подготовка и срок сохранности:
- Охлаждение – это оптимально рекомендуемое условие хранение TSF-6592 для сохранения вязкости флюс-геля, характеристики пайки и других свойств. Перед использованием флюс-гель следует выдержать при комнатной температуре.
- Хранение: флюс подлежит хранению при стандартных значениях температуры охлаждения – 0–10?C и относительной влажности – (35-55)% соответственно;
- Срок сохранности: 4 месяца от даты изготовления при температуре 0-10C.
Имеющиеся упаковки:
- Шприцы емкостью 10 куб.см и 30 куб.см;
- Картриджи по 150 граммов и 300 граммов;
- Банки по 50 граммов и 100 граммов.
Охрана здоровья и безопасность:
- Данный продукт во время работы с ним или при его использовании может быть опасным для здоровья и окружающей среды;
- Прежде чем использовать этот продукт, прочитайте информационный лист со сведениями по вопросам безопасности применения данного материала, и ярлычок-предупреждение.
