EFD Lotpaste

Lotpaste SolderPlus SN62NCLR-A ist ein No-Clean-Lotpaste, mit optimaler Leistung in jeder Anwendung Verfahren:
- Eine geringe Menge von Flussmittelrückständen nach dem Löten;
- Hohe Benetzbarkeit;
- Lebenszeit nach der Anwendung: + 8 Stunden.
NCLR Flussmittelrückstände auf dem Board ist farblos, transparent, nelipok, nicht ätzend, nicht gereinigt. Flussmittel und Lotpasten der EFD mit folgenden internationalen Normen:
- J-STD-004 für Fluss
- J-STD-005 für Lotpasten
- J-STD-006A für Metalllegierung.

Lotpaste mit RMA Flussmittel auf Basis von Kolophonium, mittlere Aktivität, die nicht die Entfernung der Rückstände nach dem Löten erfordert.