EFD SolderPlus SN62NCLR-A (Artikelnummer: )

Lotpaste SolderPlus SN62NCLR-A ist ein No-Clean-Lotpaste, mit optimaler Leistung in jeder Anwendung Verfahren:
- Eine geringe Menge von Flussmittelrückständen nach dem Löten;
- Hohe Benetzbarkeit;
- Lebenszeit nach der Anwendung: + 8 Stunden.
NCLR Flussmittelrückstände auf dem Board ist farblos, transparent, nelipok, nicht ätzend, nicht gereinigt. Flussmittel und Lotpasten der EFD mit folgenden internationalen Normen:
- J-STD-004 für Fluss
- J-STD-005 für Lotpasten
- J-STD-006A für Metalllegierung.

Parameter Vorwärmzone:
- Temperatur: 30 ° C bis 100 ° C
- Geschwindigkeit: <3 ° C / s.
- Zeit: 25 bis 90 Sekunden.
- Die Standardzeit: 70 Sekunden.

Zoneneinstellungen Benetzbarkeit:
- Temperatur: 100 ° C bis 130 ° C
- Geschwindigkeit: 0,25-3ºC / sec.
- Zeit: 10 bis 120 Sekunden.
- Die Standardzeit: 45 Sekunden.

Löten BGA:
- Temperatur: 100 ° C bis 130 ° C
- Geschwindigkeit: 0,12-1ºC / sec.
- Zeit: 30 bis 240 Sekunden.
- Die Standardzeit: 120 Sekunden.

Aktivierung Zoneneinstellungen:
- Temperatur: 130 ° C bis 179ºC
- Geschwindigkeit: 0,4-3ºC / sec.
- Behandlungsdauer: 15 bis 120 Sekunden.
- Die Standardzeit: 65 Sekunden.

Parameter der Aufschmelzzone:
- Temperatur: 179ºC auf 204-229ºC
- Geschwindigkeit: <3 ° C / s
- Zeit: 30 bis 110 Sekunden.
- Die Standardzeit: 65 Sekunden.
- Spitzentemperatur: 204-229ºC
- Schmelzen beginnt bei einer Temperatur von 179ºC

Lagerung:
Lagern bei + 4 ° C bis + 21 ° C. Nicht, um ein Einfrieren schützen. Die Paste sollte Raumtemperatur für 4 Stunden vor dem Zeitpunkt der Verwendung angeordnet werden.