Multicore (Henkel) RP15 (Artikelnummer: )

Lotpaste, wird no-clean, RP15 speziell für den Einsatz von manuellen oder automatischen Dispensern. Lotpaste RP15 hat eine höhere Aktivität und Hafteigenschaften, bietet weniger verbreitet auf Pads nach der Anwendung.

Besondere Merkmale:
- Es hat eine gute Klebeeigenschaften
- Bietet ausgezeichnete Benetzbarkeit
- Einen nicht-korrosiven Flussmittelrückstände, die nach dem Löten nicht entfernt werden können,
- RP15 bietet verbesserte Lötbarkeit

Technische Daten:

1) Das pulverförmige Lot: Die häufigste ist die Legierung Sn62 / Pb36 / Ag2, die Zugabe von Silber erhöht die Festigkeit der Lötverbindung und verhindert Auslaugen von Silber aus den Ergebnissen der Chip-Komponenten. Lotpaste RP15 ist mit einer Partikelgröße von 38 bis 53 m oder 25 bis 38 Mikrometer. Für eine optimale Leistung ist der Metallgehalt in der Paste Gewichts 85%. Pulverförmige Lot zu löten Paste wird durch Sprühen RP15 Legierungen Reinheit hergestellt entspricht QQ-S-571E, DIN1707, BS 219.

2) Flux: Flux als Lotpaste RP15 verwendet wird, wird auf einem Kunstharz mit einem hohen Siedepunkt (275.S) basiert. Flux entspricht Typ IPC, LR3CN und Bellcore-Spezifikationen.