VP – Easy 500 Dampfphasen Lötanlage (Artikelnummer: )

Das Dampfphasen - Reflow - Lötsysteme erlaubt das fehlerfreie Löten, mit bleihaltiger ond auch bleifreier Lötpaste, von komplizierten SMT-Baugruppen. Bauteile wie QFP, BGA, Flip-Chip sowie keramische Baugruppen können in höchster Qualität. Durch die kompakte Bauweise ist die Anlage sofort einsatzbereit. Für den Betrieb ist ein 380 V-Netzanschluss erforderlich.

Ihre Vorteile
- Preisgünstiges Lötsystem für die technologischen Anforderungen der bleifreien Zukunft
- Oxidationsfrei Vorwärmen und Löten
- Gleichmäßige Temperaturverteilung in der Prozesskammer
- Reproduzierbare Prozessbedingungen
- Niedrige Betriebskosten
- Keine Erstellung von Temperaturprofilen nötig
- Bessere Lötergebnisse bei niedrigeren Temperaturen als bei herkömmlichen Konvektionsöfen

Der Prozessablauf
Das Lötgut wird auf den Werkstückträger gelegt und der Prozess gestartet. Die zu lötenden Baugruppen werden elektromotorisch in Lötposition gebracht. Je nach eingestelltem Temperaturverlauf steuert die SPS den Lötvorgang. Nach Abschluss des Lötvorgangs werden die Baugruppen in Kühlposition gebracht und abgekühlt. Nach Ablauf der Kühlzeit wird die Freigabe zur Entnahme signalisiert.

Das Anlagenkonzept
Das Aufstellen der Anlage ist an jedem Standort problemlos möglich. Die elektronische Steuerung regelt die Heiz,- Flüssigkeits- und Dampftemperatur, und gewährleistet einen reibungslosen Ablauf. Die Erkennung des verwendeten Mediums erfolgt automatisch. Die Anlage ist mit ein geschlossenes Kühlsystem und einem Kühlaggregat ausgestattet.

Technische Details
- Max PCB Breite: 500 x 500 mm

- Max PCB Höhe: 120 mm

- Zykluszeit: Ca 6 min

- Prozesstemperatur: Einstellbar, max 260°C

- Füllmenge Medium: ca 3 kg

- Medium Verbrauch: ca 1g pro Zyklus

- Anschluss: 380V; 50/60Hz

- Leistung: 5,5 kW

- Anlagengröße: 750 x 750 x 1100 mm (B/T/H)

- Gewicht: 200 kg