Клей для SMD-монтажа (chip-bonder) HERAEUS PD955M (Код: )

PD 955 M - однокомпонентный, термоотверждающийся, не содержащий растворителей полимерный адгезив. Он разработан специально для поверхностно-монтируемых на печатные платы компонентов. Реология материала специально адаптирована для высокоскоростного дозирования при условии малого подъема дозатора.

Основные преимущества
- очень широкое технологическое окно, отсутствие пропусков в цепочке нанесенных точек;
- возможность нанесения с низким уровнем подъема дозатора;
- стабильная форма наносимых точек;
- отличная адгезия со стандартными и сложными-для-приклейки корпусами;
- очень низкое поглощение влаги. Допускает резкое увеличение температуры и очень короткое время отверждения без возникновения воздушных пузырей или ухудшения адгезии;
- высокое поверхностное сопротивление;
- постоянное качество.

Физические характеристики
- Цвет: красный
- Плотность: 1.2 г/сс
- Гомогенизация: отсутствуют частицы боле 50 мкм
- Адгезия: 25 Н/мм2 при комнатной температуре
- Вязкость: 10-40 Па*сек
- Скорость сдвига D: 30 [c-1]

Технологический процесс
Адгезив совместим как с автоматическим, так и с ручным нанесением.

Отверждение
Стандартные условия отверждения: 3 минуты при 125ºС.
Максимальная температура отверждения не должна превышать 200ºС.
Минимальное время отверждения:
- 100ºС - 8 мин
- 125ºС - 3 мин
- 150ºС - 1.5 мин
- 180ºС - 1 мин

Отмывка
- До отверждения:
Не отвержденный клей может быть удален с применением Zestrone HC и другими Zestrone или Vigone отмывными материалами – см. рекомендации по применению материалов. Отмываемые платы должны быть полностью высушены до их помещения в отмывочную машину.
После отверждения:
Приклеенные компоненты могут быть удалены после их нагрева свыше температуры 100ºС. Остатки клея удаляются после прогрева острым инструментом посредством механической обработки.

Хранение
Время хранения составляет 6 месяцев при температуре от 5ºC до 12ºС. Рекомендовано хранение в холодильнике. Исключать хранение при температуре более 30ºС.

Результаты тестирования адгезива на соответствие требованиям Siemens