Термопаста на силиконовой основе HEAT SINK COMPOUND (Код: )

Термопаста служит для улучшения теплопроводности и повышения эффективности теплоотвода деталей в микроэлектронных модулях.

Особенности:
- Высокая теплопроводность
- Прекрасная влагоустойчивость
- Низкое содержание металлических примесей.

Применение:
- Печатные платы
- Электронные компоненты
- Модули управления

Указания к применению:
- Наносить на чистую и сухую поверхность между тепловыделяющей деталью и охлаждающей поверхностью.
- Не смешивать с другими продуктами
- Не использовать на работающем оборудовании

Характеристики:
Внешний вид — паста
Цвет — белый
Запах — характерный запах
Плотность — 2,3 гр/см3 (при 20 гр. С)

Упаковка:
Шприц 20 гр.